01
硬體平台整合
依照產品需求選擇合適晶片、模組、感測器與電源架構，建立穩定可量產的硬體基礎。
- 晶片與模組選型
- 電源與續航設計
- PCB 與結構配合
核心開發能力
以產品落地為目標，整合平台選型、系統設計、功能開發、測試驗證與量產調整。
02
韌體與功能開發
針對產品情境開發配對流程、操作邏輯、語音提示、影像錄製與 App 互動功能。
- 嵌入式韌體開發
- 功能流程與 UI 邏輯
- App 與設備連線整合
03
測試驗證與量產支援
從樣機測試、可靠度檢查到量產問題調整，協助產品穩定進入市場。
- 樣機功能驗證
- 環境與使用測試
- 量產導入與問題修正
技術平台方向
依照不同產品需求，提供可擴充、可客製、可量產的嵌入式技術平台。
藍牙音訊、通話降噪、對講系統、多裝置連線與 App 控制整合。
影像錄製、鏡頭模組、Wi-Fi 傳輸、循環錄影與行車影像應用。
智慧看護、存在偵測、非接觸式感測與隱私友善應用整合。
可提供的合作內容
依照客戶需求，可提供從單一模組導入到完整產品開發的不同合作方式。
A
方案導入
協助客戶選擇合適平台與功能架構，快速建立產品開發方向。
B
客製開發
依照品牌需求調整功能、外觀、操作邏輯、語音提示與 App 互動流程。
C
量產支援
支援樣機測試、量產調整、供應鏈協調與後續版本迭代。
開發流程
透過清楚的開發節點，降低溝通成本並提升產品導入效率。
01
需求評估
02
平台選型
03
功能定義
04
樣機開發
05
測試驗證
06
量產導入